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电子与封装杂志

加入时间:2026-07-01 02:54  模拟抓取

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网站描述 《电子与封装》杂志创办于2002,是中国电子科技集团公司主管的重点学术期刊,部级期刊,影响因子0.24,现被维普收录(中)等权威机构收录,电子与封装杂志社介绍:封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

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75分
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