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电子行业新技术新产品-中电网 Diodes 公司推出先进的锑化铟霍尔器件传感器，适用于旋转和电流检测产品应用 Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术 PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用 Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器 是德科技新增快速、紧凑型测试仪器，扩展射频和微波产品组合 Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM DC－DC 转换器系列 罗德与施瓦茨推出CMX500 AI脚本助手，AI驱动自动化助力移动设备测试 最新发布 系统芯片(SoC) 带宽直逼 DDR6：MRDIMM 让 DDR5 服务器内存速率冲向 17600 MT/s IT之家 7 月 10 日消息，据 Wccftech 今日报道，JEDEC（固态技术协会）早于 2020 年代初引入的 MRDIMM 架构，正在成为解决当前及下一代数据中心内存带宽瓶颈的关键方案。 MRDIMM 2026-7-10 17:15 系统芯片(SoC) Meta计划9月量产自研全新AI芯片，明年AI算力将翻倍至14吉瓦 根据路透社查阅的一份Meta内部备忘录报道称，Meta公司计划最早于今年9月开始量产其代号为“Iris”的自研AI芯片，并计划在2027年将整体AI算力翻倍至14吉瓦（GW）。 全新AI芯片 2026-7-10 17:09 车规级新品！艾为 216 路车规级 LED 驱动，重塑车载光影美学 深耕 LED 驱动领域 16 年，艾为电子打造了覆盖 3~216 路的全场景 “艾为灯语”产品矩阵，广泛应用于消费电子、工业互联与汽车电子领域。凭借自主呼吸、蒙赛尔变色呼吸、音随我动等核心技术，艾为灯为客户提供差异化的高端灯效解决方案。 艾为LED 驱动 系统芯片(SoC) AMD Zen 6 Medusa Point 10核APU曝光，单核性能超Ryzen AI Max+395 据外媒Tom's hardware报道，AMD预计将在CES 2027发布其代号为“Medusa Point”的下一代移动CPU产品，最近其中一个SKU的跑分已经出现在了Geekbench上，并明显高于之前泄露的版本。 Medusa Point移动CPU产品 2026-7-10 17:06 器件 龙杰（ACS）推出PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥 龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出新一代FIDO®认证安全密钥PocketKey+ Bio。该产品内置指纹识别传感器，支持USB Type-C与NFC双连接模式。 PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥 2026-7-10 16:51 汽车顶棚区控制系统 顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。 SiC MOSFET 2026-7-10 16:48 器件 Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 % 新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10 µH的电感值 IHXL1500VZ-3A、IHXL-2000VZ-3A和IHXL1500VZ-31、IHXL-2000VZ-31 2026-7-10 16:32 微控制器或微处理器模块 PubNub 推出 Blocks.ai：面向 AI 智能体的控制平面与网络层 依托 Blocks Network，在任何网络和设备之间连接并统一管控来自各处的 AI 智能体。 Blocks.ai 2026-7-10 16:25 计数器 技嘉展示 AI TOP ATOM 四机串联集群，以科学运算验证地端 AI 扩展能力 技嘉科技正式发表 AI TOP ATOM 四机串联集群架构，展现地端 AI 运算如何突破单机限制，支援更大规模的 AI 与科学运算工作负载。随着 AI 模型、科学模拟及企业应用规模持续成长，记忆体容量与运算资源逐渐成为扩展工作负载规模的关键瓶颈。 AI TOP ATOM 四机串联集群架构 2026-7-10 16:17 系统芯片(SoC) 助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器 纳芯微宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的电流检测方案。 NSM2051集成式霍尔电流传感器 2026-7-10 16:05 系统芯片(SoC) 聚焦开发与生态：泰凌微电子携全系列Matter SoC亮相2026 Matter Open Day Matter协议是物联网领域一项基于IP应用层的开放标准，旨在打破设备生态壁垒，实现安全连接与跨平台互联互通，全面简化设备配置流程，显著提升智能家居的使用体验。 全系列Matter SoC 2026-7-10 16:02 加载更多 推荐词 FPGARFID人机界面（HMI）消费电子嵌入式系统GPULED驱动器TOF技术无线充电5GADASAI芯片存储器USB-C接口稳压器电源模块新能源汽车MPU图像传感器医疗电子触摸屏IoT 产品万花筒 闪极推出怪能充 45W 带屏自带线移动电源：2C+1A，10000mAh 电芯，249 元 升配不升档！REDMI Note 17系列定档7月14日：外观出炉 首发449元！米家长柄筋膜枪3热敷版今日开售：自带3档加热 又一吸睛新车色！岚图追光S跃日红官图发布：定位四激光驾趣SUV 谷歌Pixel 11系列发布会定档8月12日：四机齐发！售价全面上涨 在线座谈 主 题：赋能边缘智能：面向边缘计算、机器人与智慧交通的连接解决方案 时 间：2026年7月14日 公 司：DigiKey&TE 立即注册 主 题：安森美（onsemi)电源产品在数据中心和工业机器人&无人机市场领域的应用 时 间：2026年7月16日 公 司：onsemi&Serial 立即注册 主 题：赋能电子前沿应用-AI服务器质量解决方案 时 间：2026年7月21日 公 司：zeiss 立即注册
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