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首页-1 LOGO 首页 关于我们 产品中心 Blackwell Hoppwe GeForce Ada Lovelace RTX Pro 新闻中心 联系我们 --> LOGO 首页 首页 关于我们 关于我们 产品中心 产品中心 Blackwell Hoppwe GeForce Ada Lovelace RTX Pro 新闻中心 新闻中心 联系我们 联系我们 400-000-0000 LOGO 首页 首页 关于我们 关于我们 产品中心 产品中心 Blackwell Hoppwe GeForce Ada Lovelace RTX Pro 新闻中心 新闻中心 联系我们 联系我们 400-000-0000 突破技术壁垒 芯创智联领航未来 了解更多 突破技术壁垒 芯创智联领航未来 了解更多 突破技术壁垒 芯创智联领航未来 了解更多 About us 专注芯片研发技术 Based on the core, intelligently connecting the future 芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过尖端技术打破行业壁垒，推动科技进步。 公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。 查看更多 Technical advantages 技术优势 通过系统半导体设计技术，为快速变化的未来IT产业做出贡献。凭借系统半导体设计中 不可或缺的设计源技术，正在准备下一代通信半导体产品，并计划以此为基础进军未来各种IT产业。 高效能源管理系统 Efficient energy management system 智能驾驶辅助功能 Intelligent driver assistance system 轻量化车身设计 Lightweight body design 处理器设计源技术 ">处理器设计源技术Processor design source technology具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 分布式处理设计技术 分布式处理设计技术Processor design source technology具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 硬软件技术设计 硬软件技术设计Processor design source technology具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 低功耗半导体技术 低功耗半导体技术Processor design source technology具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 图像生成系统技术 图像生成系统技术Processor design source technology具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 处理器设计院技术 01 处理器设计源技术Processor design source technology具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等技术优势。 分布式处理设计 02 分布式处理设计技术 Processor design source technology 具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等技术优势。 软硬件技术设计 03 软硬件技术设计 Processor design source technology 具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等技术优势。 处理器设计源技术 Processor design source technology 具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 处理器设计源技术 Processor design source technology 具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等优势。 结婚的的金阿奎好卡适当就好就客户 低功耗半导体技术 04 低功耗半导体技术 Processor design source technology 具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等技术优势。 图像生成系统技术 05 图像生成系统技术 Processor design source technology 具有提高效率与质量、降低成本、增强灵活性、促进创新、优化性能功耗及保障安全兼容等技术优势。 About us专注芯片研发技术Based on the core, intelligently connecting the future 芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过尖端技术打破行业壁垒，推动科技进步。 公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。 查看更多 Technical advantages 技术优势 ">通过系统半导体设计技术，为快速变化的未来IT产业做出贡献。凭借系统半导体设计中 不可或缺的设计源技术，正在准备下一代通信半导体产品，并计划以此为基础进军未来各种IT产业。 处理器设计源技术 分布式处理设计技术 软硬件技术设计 低功耗半导体技术 图像生成系统技术 Products center产品中心 GB300 NVL72 配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS GB300 NVL72 配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS GB300 NVL72 配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS --> 查看更多 Products center产品中心 GB300 NVL72 配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS GB300 NVL72 配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS GB300 NVL72 配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS --> 查看更多 Cooperative enterprises 合作企业 c1@1x"> c2@1x"> c4@1x"> c8@1x"> c6@1x"> c5@1x"> c3@1x"> c7@1x"> Cooperative enterprises 合作企业 c1@1x"> c2@1x"> c4@1x"> c8@1x"> c6@1x"> c5@1x"> c3@1x"> c7@1x"> News information新闻资讯 芯片战场：巨头博弈四大关键市场！ AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 2024/11/12 查看详情 印度科研团队提交埃米级芯片提案 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 2025/05/23 查看详情 东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 2025/05/23 查看详情 芯片战场：巨头博弈四大关键市场！ AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 12 2024.11 查看详情 印度科研团队提交埃米级芯片提案 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 23 2025.05 查看详情 东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 23 2025.05 查看详情 上海成立一家芯片公司，或发力功率半导体 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 23 2025.05 查看详情 重塑芯片规则，国内RISC-V新突破 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 23 2025.05 查看详情 美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片 AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。 23 2025.05 查看详情 查看更多 深耕芯片研发技术 推送科技进步。 Deeply engage in the research and development of chip technology Promote technological progress. 加入我们 姓名 * 手机 * 邮件 留言 提交 验证码 看不清？换一张 取消 确定 姓名 * 手机 * 邮件 留言 提交 验证码 看不清？换一张 取消 确定 深耕芯片研发领域 推送科技进步 Deeply engage in the research and development of chip technology，Promote technological progress. 加入我们 姓名 * 手机 * 邮件 留言 提交 验证码 看不清？换一张 取消 确定 LOGO 突破技术壁垒，芯创智联领航未来 首页 首页 关于我们 关于我们 产品中心 产品中心 Blackwell Hoppwe GeForce Ada Lovelace RTX Pro 新闻中心 新闻中心 联系我们 联系我们 分享至微信 打开微信“扫一扫” 即可分享到微信 点击右上角 分享给朋友吧 Copyright ©2023 All Rights Reserved xxxx有限公司 版权所有 粤ICP备00000000号 热线： 400-000-0000 邮箱： xx@yourdomain.com 地址： xx市xx区xx镇x路 首页 关于我们 产品中心 Blackwell Hoppwe GeForce Ada Lovelace RTX Pro 新闻中心 联系我们 LOGO 热线：400-000-0000邮箱：xx@yourdomain.com地址：xx市xx区xx镇xx路 分享至微信 打开微信“扫一扫” 即可分享到微信 点击右上角 分享给朋友吧 Copyright ©2023 All Rights Reserved xxxx有限公司 版权所有| 粤ICP备00000000号 在线咨询 TOP 在线咨询 在线咨询 联系方式 二维码 QQ 客服1 淘宝旺旺 客服2 国际旺旺 客服3 " target="_blank"> Skype-视频 客服4 Skype-聊天 客服5 WhatsApp 客服6 E-mail 客服7 热线电话 400-12346578 上班时间 周一到周五 E-mail地址 123456@qq.com 扫码关注 TOP --> 添加微信好友，详细了解产品 使用企业微信“扫一扫”加入群聊 复制成功 添加微信好友，详细了解产品 我知道了
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